احتمال معرفی چیپ Snapdragon 820 تا پنج روز دیگر: کوآلکام برای مقابله با سامسونگ چه خواهد کرد؟

اوایل سال جاری کمپانی کوآلکام با عرضه‌ی Snapdragon 810، به هیچ وجه نتوانست انتظارات را برآورده کند چرا که دمای بیش از حد آن، مشکلاتی را برای برخی از شرکت‌ها همچون سونی به همراه داشت. پس از آن و در کنگره جهانی موبایل 2015 نیز برای اولین بار اطلاعاتی در مورد فناوری ساخت و مشخصات کلی چیپ بعدی این شرکت با نام Snapdragon 820 در اختیارمان قرار گرفت. اما حالا شایعاتی منتشر شده که نشان می‌دهد این شرکت تا پنج روز دیگر یعنی 20 مرداد، به صورت کامل چیپ جدید خود را معرفی خواهد نمود.

طبق اطلاعات قبلی، کوآلکام قصد دارد از هسته‌های ویرایش‌شده Kryo به جای هسته‌های Krait در Snapdragon 820 استفاده نماید که شاید در این مورد، شاهد تکرار شدن سناریوی چیپ قدرتمند Snapdragon 805 باشیم. همچنین فناوری ساخت این چیپ نیز طبق گفته‌های رسمی، از نوع 14 نانومتری خواهد بود. از طرفی، اطلاعاتی در مورد ساخت این چیپ با همکاری سامسونگ منتشر شده بود که هنوز هم ما نمی‌توانیم آن را باور کنیم چرا که سامسونگ، اصلی‌ترین رقیب کوآلکام بوده و حتی تا سال گذشته، از مشتریان و خریداران محصول این شرکت برای پرچم‌داران خود نیز بوده است!

کوآلکام معماری چیپ بعدی خود را به صورت کامل تغییر داده، اگر به یاد داشته باشید در ساخت چیپ قبلی این شرکت یعنی Snapdragon 810، از معماری ARM big.LITTLE استفاده شده بود. البته نمی‌توان دلیل داغ شدن این چیپ را معماری آن دانست اما بسیاری از تولیدکنندگان تلفن‌های هوشمند، با نگرانی به چیپ Snapdragon 820 داغ می‌کنند و امیدوارند که مشکلات حرارتی در این چیپ وجود نداشته باشد. با این حال احتمالا شاهد عرضه‌ و به کارگیری این چیپ در گوشی‌های هوشمندی که اواخر سال جاری و یا اوایل سال آینده عرضه می‌شوند، باشیم.

احتمالا Snapdragon 820 با پردازنده‌ای 4-هسته‌ای و پردازشگر گرافیکی Adreno 530 و همینطور مودم MDM9x55 LTE Cat.10 ساخته خواهد شد. همچنین احتمالا فناوری ساخت این چیپ از نوع FinFET که بر اساس تکنولوژی 16 نانومتری TSMC و یا تکنولوژی 14 نانومتری Samsung ساخته خواهد شد، باشد.