TSMC تولید تراشه های 3nm را در خاک آمریکا آغاز میکند

شرکت صنایع نیمه رسانای تایوان (TSMC) در یک چرخش استراتژیک بزرگ تصمیم گرفته است فرآیند تولید تراشه‌های پیشرفته با فناوری 3nm را در خاک ایالات متحده بسیار زودتر از موعد مقرر آغاز کند. گزارش‌های اخیر حاکی از آن است که این غول دنیای فناوری قصد دارد خطوط تولید پیشرفته خود در ایالت آریزونا را تا اواسط سال ۲۰۲۵ به بهره‌برداری برساند که این زمان‌بندی تقریباً یک سال جلوتر از پیش‌بینی‌های قبلی این مجموعه است.

مشتریان کلیدی نظیر اپل و انویدیا به شدت مشتاق هستند تا وابستگی خود به تاسیسات تولیدی در شرق آسیا را کاهش داده و از محصولات تولید شده در داخل خاک آمریکا استفاده کنند. با انتقال زودرس فناوری 3nm به فاز عملیاتی این برندها می‌توانند نسل بعدی سخت‌افزارهای خود را با برچسب ساخت آمریکا روانه بازار کنند. این تحول نه تنها هزینه‌های حمل‌ونقل را کاهش می‌دهد بلکه امنیت زنجیره تأمین را نیز تضمین خواهد کرد.

مدیران ارشد این شرکت تایوانی اعلام کرده‌اند که شتاب گرفتن پروژه آریزونا نتیجه همکاری نزدیک با پیمانکاران محلی و بهینه‌سازی فرآیندهای نصب تجهیزات فوتولیتوگرافی پیشرفته است. اگرچه در ابتدا نگرانی‌هایی بابت تفاوت فرهنگ کاری و کمبود تکنسین‌های متخصص وجود داشت اما به نظر می‌رسد این چالش‌ها با برنامه‌های آموزشی فشرده برطرف شده‌اند. اکنون تمرکز اصلی بر تست‌های نهایی کیفیت برای اطمینان از بازدهی مطلوب تولید در این سایت جدید است.

دستیابی به ظرفیت کامل تولید 3nm در بازه زمانی جدید یک پیروزی فنی و سیاسی برای دولت واشنگتن نیز به شمار می‌رود که مبالغ هنگفتی را تحت قانون تراشه‌ها برای جذب سرمایه‌گذاری‌های خارجی اختصاص داده است. با عملیاتی شدن این کارخانه مرزهای دانش فنی در حوزه لایه‌نشانی اتمی و بسته‌بندی پیشرفته جابجا خواهد شد. این حرکت استراتژیک موقعیت ایالات متحده را به عنوان قطب جدید تولید پیشرفته‌ترین مدارهای مجتمع جهان در دهه پیش رو تثبیت می‌کند.