حذف فرآیند پشته سازی TSV

فناوری جدید شرکت اس کی هاینیکس، ظرفیت حافظه را متحول کرد

شرکت اس کی هاینیکس (SK Hynix) موفق شد گواهی تاییدیه اینتل را برای جدیدترین ماژول‌های حافظه سرور خود دریافت کند. این محصول که یک حافظه DDR5 RDIMM با ظرفیت خیره‌کننده ۲۵۶ گیگابایت است اولین نمونه در صنعت محسوب می‌شود که با استفاده از تراشه‌های ۳۲ گیگابیتی ساخته شده است. دستیابی به این ظرفیت بالا بدون […]

شرکت اس کی هاینیکس (SK Hynix) موفق شد گواهی تاییدیه اینتل را برای جدیدترین ماژول‌های حافظه سرور خود دریافت کند. این محصول که یک حافظه DDR5 RDIMM با ظرفیت خیره‌کننده ۲۵۶ گیگابایت است اولین نمونه در صنعت محسوب می‌شود که با استفاده از تراشه‌های ۳۲ گیگابیتی ساخته شده است. دستیابی به این ظرفیت بالا بدون استفاده از فناوری پشته‌سازی عمودی یا TSV انجام گرفته است که منجر به کاهش هزینه‌های تولید و مصرف انرژی می‌شود.

به گزارش رسانه اخبار تکنولوژی تکنا به نقل از SK Hynix Newsroom ، فناوری ساخت به کار رفته در این محصول از نوع کلاس ۱۰ نانومتری نسل پنجم یا همان 1b است که پیشرفته‌ترین لیتوگرافی موجود در خطوط تولید این شرکت کره‌ای به شمار می‌رود. مهندسان اس کی هاینیکس (SK Hynix) با بهره‌گیری از این تکنولوژی توانسته‌اند ابعاد تراشه‌ها را کاهش داده و تراکم داده‌ها را افزایش دهند. این حافظه‌های جدید به طور اختصاصی برای سازگاری با پردازنده‌های نسل جدید Xeon شرکت اینتل که با نام رمز Granite Rapids شناخته می‌شوند بهینه شده‌اند.

کاهش مصرف انرژی تا ۲۰ درصد نسبت به نسل‌های قبل یکی از مهم‌ترین دستاوردهای این معماری جدید است که برای دیتاسنترها اهمیت حیاتی دارد. با حذف فرآیند پیچیده پشته‌سازی سیلیکونی فرآیند تولید ساده‌تر شده و بازدهی خطوط تولید افزایش یافته است. انتظار می‌رود که این ماژول‌های پرظرفیت و کم‌مصرف به زودی در سرورهای ابری و سیستم‌های پردازش هوش مصنوعی مورد استفاده قرار گیرند و استاندارد جدیدی را در صنعت حافظه تعریف کنند.

پیشنهاد ویژه : تعمیر کامپیوتر