برگزاری مذاکرات برای تولید چیپست اسنپ‌دراگون 845 کوالکام برای گلکسی S9 سامسونگ

سامسونگ از همین حالا نگاه به آینده را یعنی ساخت گوشی گلکسی S9 را شروع کرده است. گزارش نشریه‎ی Aju Business Daily نشان می‎دهد که شرکت‎های Samsung Electronics و کوالکام در حال مذاکره برای تولید چیپست اسنپ‎‌دراگون 845 هستند که در پرچم‎دار سری S سال 2018 این شرکت به کار گرفته خواهد شد.

با آن‎که این غول کره‎ای خود را برای تولید انبوه نسل بعدی چیپ‎های 10 نانومتری آماده کرده این شرکت در این قضیه تنها نیست، چون شرکت TSMC نیز قصد تولید چیپ‎های 10 نانومتری را دارد.

سامسونگ نسل فعلی چیپست‎های اسنپ‎‌دراگون 835 را براساس نسل اول فناوری 10 نانومتری خود می‎سازد ولی چیپست جدید نوید یک کاهش 15 درصدی در مصرف انرژی و 10 درصدی در عملکرد را می‎دهد. شرکت TSMC گفته می‎شود تمامی چیپست‎های A11 شرکت اپل را براساس فناوری 10 نانومتری خود می‎سازد، چیپ‎هایی که در نسل بعدی آیفون به کار گرفته خواهند شد.

حتی اگر گوالکام شرکت TSMC را به جای سامسونگ انتخاب کند، آن‎ها می‎توانند خود را مشغول ساخت چیپست‎های اگزینوس برای گلکسی S9 و نسل بعدی گوشی نوت کنند. مشخص نیست که فناوری 10 نانومتری سامسونگ و TSMC چه تفاوتی با هم دارند اما اپل اولین شرکتی است که قصد دارد از چیپ‎های این شرکت تایوانی استفاده کند.