چیپست اسنپ‎دراگون 845 در مرحله‎ تولید آزمایشی قرار دارد

با آن‎که در حال حاضر استفاده از آخرین سیستم روی چیپ شرکت کوالکام یعنی اسنپ‎دراگون 835 به دلیل کمبود موجودی بسیار مشکل است، اما گزارش‎ها در تایید این قضیه منتشر می‎شوند که چیپست بعدی این شرکت آمریکایی در مرحله‎ی توسعه و طراحی قرار گرفته است. براساس جزئیات مطرح شده، سیستم روی چیپ اسنپ‎دراگون 845 کوالکام براساس فناوری 7 نانومتری ساخته می‎شود.

در یکی از این گزارش‎ها مطرح شده است که شرکت TSMC توسعه‎ی فرآیند 7 نانومتری را در فروردین‎ماه شروع و حال در مرحله‎ی آزمایشی تولید قرار دارد. با توجه به اطلاعاتی که خبر از توسعه‎ی اسنپ‎دراگون 845 دارند بایستی گفت که انتظار می‎رود اوایل سال 2018 از آن رونمایی شود. گفته می‎شود این چیپست همانند با تصمیم امسال در استفاده از اسنپ‎دراگون 835، برای اولین بار در گوشی گلکسی S9 سامسونگ به کار گرفته خواهد شد. البته، تنها شرکت کوالکام از فناوری 7 نانومتری برای چیپ خود استفاده نمی‎کند چون به گفته‎ی این گزارش، شرکت‎های هوآوی، انویدیا و مدیاتک به همراه سایرین نیز در نسل بعدی سیستم روی چیپ‎های خود از آن بهره‎مند خواهند بود. در ادامه‎ی این خبر آمده است که فناوری 7 نانومتری منجر به تولید چیپ‎های به مراتب‎ سریع‎تر با افزایش عملکرد قابل انتظار در حدود 25 تا 35 درصد در مقایسه با فناوری فعلی 10 نانومتری می‎شود که چیپ‎های اسنپ‎دراگون 835 برپایه‎ی آن طراحی شده است. علاوه بر این، این چیپ‎ها باعث افزایش عملکرد در یک محصول نهایی کوچکتر می‎شوند تا به دنبال آن اندازه‎ی گوشی‎هوشمند مجهز به آن را نیز تحت‎تاثیر قرار دهد.

این اخبار در توافق با گزارش قبلی وجود دارد که در روزهای پایانی فروردین‎ماه مبنی بر این شنیده می‎شود که سیستم روی چیپ اسنپ‎دراگون 845 در حال حاضر در مرحله‎ی توسعه قرار دارد و به همراه گلکسی اس 9 سامسونگ رونمایی می‎شود. در هر صورت براساس این اخبار یقینا دوباره شاهد همکاری دو شرکت کوالکام و سامسونگ خواهیم بود تا سرنوشت محصول بعدی مهم هر دو شرکت به هم گره بخورد.