گوشی فوق باریک شیائومی میکس فولد ۳ در ۲۳ مرداد معرفی می‌شود

شیائومی تصاویری از گوشی میکس فولد ۳ منتشر کرد که در آن مشخصات این گوشی به خوبی مشخص شده است.

به گزارش سرویس اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، طبق تصاویر اخیر شیائومی میکس فولد ۳ این گوشی قرار است در تاریخ ۱۴ آگوست به طور رسمی معرفی شود. تصاویر اولیه این گوشی علاوه بر تفاوت های آن با نسل قبلی، فوق باریک بودن آن را نیز نشان می دهد. در این تصاویر طراحی های ابن گوشی از تمام زوایا مشخص است. این گوشی باریک در سمت راست بدنه خود دارای دکمه های تنظیم صدا و پاور است و حسگر اثر انگشت نیز بهمراه دکمه پاور قرار دارد. حفره های بلندگو نیز در لبه های بالا و پایین قرار گرفته و پورت USB C نیز در لبه پایینی دیده میشود.

در قاب پشتی ماژول دوربین مستطیلی شکل قرار دارد. این ماژول براق شامل یک دوربین اصلی، یک دوربین پریسکوپی و اولتراواید و فلش ال ای دی است. نام Leica نیز در این ماژول به چشم می خورد. همین موضوع می تواند در بین عکاسان جلب نظر کند‌.

به گفته شیائومی رنگ مشکی این گوشی دارای بدنه چرمی در قسمت پشتی بوده و رنگ طلایی آن نیز بدنه پشتی شیشه ای خواهد داشت. در بالای نمایشگر و در بریدگی پانچ هول دوربین سلفی قرار دارد. لی جون، مدیرعامل شیائومی اعلام کرد این شرکت طراحی میکس فولد ۳ را از پایه انجام داده است. همچنین این شرکت تلاش کرده تا در این گوشی بهینه سازی فناوری لولا را ارائه کند و بدین ترتیب میکس فولد ۳ نسبت به نسل قبل سبک تر و نازک تر شده است.