رونمایی سامسونگ از اولین چیپست خانواده Exynos 8 Octa

حدود دو هفته‌ی پیش بود که سامسونگ از تولید سری جدیدی از سیستم‌های روی چیپ خود با نام Exynos 8 Octa خبر داد و حالا اولین عضو از این خانواده‌ی جدید توسط این شرکت کره‌ای معرفی شده است. چیپست Exynos 8 Octa 8890، جدیدترین سیستم روی چیپ سامسونگ می‌باشد که مهندسین این شرکت موفق شده‌اند تمام اجزای مورد نیاز یک گوشی‌هوشمند را بر روی یک سیلیکون به کمک مهندسی ساخت 14 نانومتری FinFET سوار کنند. مودم LTE و جدید سامسونگ نیز بر روی همین سیلیکون قرار گرفته و قرار است این چیپ به صورت رسمی، در گوشی‌هوشمند Galaxy S7 که فوریه سال آینده معرفی می‌شود، استفاده شود.

تولید چیپ‌های جدید توسط سامسونگ به امری عادی تبدیل شده و کاربران نیز این موضوع را پذیرفته‌اند. سال گذشته نیز سیستم روی چیپ Exynos 7 Octa 7420 که در گوشی‌هوشمند Galaxy S6 مورد استفاده قرار گرفت و با مهندسی ساخت FinFET 14nm ساخته شده بود، نشان داد که می‌توان چیپی قدرتمندتر از محصولات شرکت کوآلکام و چیپ‌های سری Snapdragon را تولید کرد.

اما چیزی که سب شده Exynos 8 Octa 8890 را یک سیستم روی چیپ کاملا جدید بدانیم، این است که برای اولین بار، چیپ FinFET 14nm به همراه مودوم LTE، هر دو کنار یکدیگر و بر روی یک چیپ قرار گرفته‌اند. این موضوع می‌تواند به سازندگان کمک کند تا با اندازه‌ی کوچکتر چیپ و فضای بیشتری که در گوشی ایجاد می‌شود، چیپ‌های دیگر و یا امکاناتی متفاوت را در اختیار کاربران قرار دهند. البته معنای این موضوع، این نیست که مودمی که سامسونگ در Exynos 8890 استفاده کرده، توانایی بالایی ندارد. نه اینطور نیست و این مودم با پشتیبانی از Cat.12، می‌تواند اطلاعات را با سرعت فوق‌العاده بالای 600Mbps و با داشتن Cat.13، اطلاعات را با سرعت حداکثر 150Mbps دریافت نماید.

مورد دیگری که 8890 توجه بسیاری از افراد را به خود جلب کرده، به کارگیری هسته‌های پردازشی اختصاصی شرکت سامسونگ می‌باشد چرا که در گذشته، هسته‌های پردازشی چیپ‌های این شرکت، دقیقا با معماری پایه شرکت ARM مورد استفاده قرار می‌گرفت. البته پیش از این، کوآلکام از هسته‌های پردازشی خود در برخی از چیپ‌ها استفاده کرده بود، اما این، اولین بار است که سامسونگ نیز این کار را انجام می‌دهد. استفاده از این هسته‌ها، می‌تواند به سامسونگ در تولید و کنترل بهتر عملکرد چیپ، کمک قابل توجهی نماید.

طبق گفته‌های مدیران شرکت، تولید انبوه Exynos 8 Octa 8890 از اواخر سال جاری شروع خواهد شد و سامسونگ به اندازه‌ی کافی برای قرار دادن این چیپ در پرچم‌دار بعدی خود یعنی Galaxy S7، فرصت خواهد داشت و احتمالا اطلاعاتی از آن را در کنگره‌ی جهانی موبایل 2016 نیز در اختیار علاقه‌مندان قرار دهد.