اخبار شرکت‌هاموبایل

گوشی LeEco Le X850 با چیپ اسنپ‌دراگون 821 و دوربین دوگانه، 22 فروردین عرضه می‌شود

معمولا زمانی که سازمان چینی TENAA مجوز فروش یک گوشی را صادر می‎کند، می‎توانید انتظار داشته باشید که چند روز یا حداکثر چند هفته بعد خبر معرفی رسمی آن به گوش برسد. گرچه در رابطه با گوشی LeEco Le X850 این قضیه صدق پیدا نمی‎کند. این گوشی اوایل آبان‎ماه وارد سیستم اداری این سازمان شد ولی هنوز معرفی رسمی آن رخ نداده است.

حال شایعه‎ی جدیدی از کشور چین شنیده می‎شود که تاریخ عرضه‎ی X850 را 22 فروردین‎ماه اعلام می‎کند. در این تاریخ این دستگاه در کشور چین به رنگ‎های مشکی، سفید، طلایی یا خاکستری ارائه می‎شود.

Le X850 را می‎توانیم به نوعی نسل بعدی Le Pro 3 بدانیم که مهر‎ماه وارد بازار شد. این دو مدل شباهت بسیار زیادی با هم دارند ولی مدل جدید X850 در چند بخش بهتر شده است به نحوی که از یک نمایشگر اندکی بزرگتر و رزولوشن بیشتر، سیستم‎ دوربین‎ دوگانه و یک دوربین سلفی با رزولوشن بالاتر استفاده می‎کند.

گوشی در پیش‎روی LeEco Le X850 از یک نمایشگر لمسی 5.7 با رزولوشن QHD به همراه‎ی شیشه‎ی محافظ خمیده‎ی 2.5 بعدی استفاده می‎کند. در بخش دوربین شاهد استفاده از دو دوربین 13 مگاپیکسلی در پنل پشتی و دوربین سلفی 16 مگاپیکسلی هستیم، رم 4 یا 6 گیگابایت بوده، حافظه‎داخلی 32، 64 یا 128 گیگابایت است و از یک باتری با گنجایش 4000 میلی‎آمپرساعتی با پشتیبانی از فناوری Quick Charge 3.0 کوالکام استفاده شده است. در قلب این گوشی چیپست اسنپ‎دراگون 821 کوالکام قرار می‎گیرد و قرار است با قیمت 260 دلار یا 244 یورو وارد بازار شود.

دیدگاه کاربر


دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا