کوآلکام تمامی مشکلات حرارتی چیپ Snapdragon 810 را رد کرد!
حتما شما نیز این روزها خبرهای زیادی را در مورد داغ شدن زیاد چیپ Snapdragon 810 شرکت Qualcomm شنیدهاید. در این مدت، کوآلکام سکوت کرده بود و شرکای او مدام به گزارش داغ شدن بیش از حد این چیپ میپرداختند تا اینکه کوآلکام به صورتی پنهانی، شرکت TSMC که مسئول ساخت این چیپ بود را […]
حتما شما نیز این روزها خبرهای زیادی را در مورد داغ شدن زیاد چیپ Snapdragon 810 شرکت Qualcomm شنیدهاید. در این مدت، کوآلکام سکوت کرده بود و شرکای او مدام به گزارش داغ شدن بیش از حد این چیپ میپرداختند تا اینکه کوآلکام به صورتی پنهانی، شرکت TSMC که مسئول ساخت این چیپ بود را مقصر اصلی دانست اما مشخص شد که این کمپانی تایوانی، بیتقصیر است.
تمامی این اطلاعات چند ماهی است که در فضای مجازی در حال انتشار بود و شرکت کوآلکام نیز سکوت کرده بود، اما بالاخره سکوت این کمپانی آمریکایی شکست. اینطور که کوآلکام مدعی شده، مسائل مربوط به مشکلات حرارتی این چیپ، تنها شایعاتی هستند که توسط افرادی سودجو و به نفع رقبای کوآلکام، میان تمامی افراد و شرکتهای مختلف انتشار پیدا کردهاند. با اینکه منظور کوآلکام، سامسونگ بوده، اما این شرکت اشارهی مستقیمی به این موضوع نداشت و با اینکه از چیپ Snapdragon 810 در پرچمداران سامسونگ استفاده نشده، هنوز هم این دو شرکت با یکدیگر رابطهی خوبی دارند و از چیپهای کوآلکام، در سایر محصولات سامسونگ استفاده میشود. البته کوآلکام اعلام کرده که همکاریاش با این کمپانی کرهای، نوسان زیادی دارد و همهی مسائل، در مورد چیپهای Snapdragon 810 و Exynos 7420 است و متاسفانه، این نوسانها به نفع سامسونگ تمام شدهاست.
کوآلکام در وهلهی اول اعلام کرده که هیچ پایه و اساس مشخصی برای داغ شدن چیپ Snapdragon 810 وجود ندارد و تمام این شایعات، ساختههایی برای لکهدار کردن شهرت این چیپ میباشد چرا که این اطلاعات، قبل از عرضه شدن و قرار گرفتن در محصولات مختلف، در فضای مجازی منتشر شدند. البته گزارشاتی در مورد داغ شدن این چیپ در گوشیهوشمند LG G Flex 2 نیز وجود داشت که همین موضوع شد تا الجی در پرچمدار خود یعنی G4، از Snapdragon 808 استفاده نماید. کوآلکام اعلام کرده که این گزارشات، تماما از بررسی نسخههای آزمایشی منتشر شدهاند و محصول نهایی که برای استفادهی اقتصادی، آمده و بهینهسازی شده، مورد استفاده و بررسی قرار نگرفته است. همچنین، شکایات معدود و بسیار کمی در مورد داغ شدن این چیپ به دست کوآلکام رسیده که از جملهی آنها میتوان به شرکت HTC اشاره کرد و گویا با بروزرسانی جدیدی که HTC منتشر ساخته، مشکل داغ شدن این چیپ در گوشیهای هوشمند One M9 حل شده است.
در مورد به کارگیری چیپ Snapdragon 808 در گوشیهوشمند LG G4 نیز کوآلکام توضیحاتی را ارائه کرده که جالب به نظر میرسند. اینطور که این کمپانی توضیح داده، Snapdragon 808 و Snapdragon 810 در یک زمان تولید شدهاند و ویژگیهای آنها نیز شباهت بسیار زیادی به یکدیگر دارند. تنها تفاوتی که این دو چیپ با یکدیگری دارند، توانایی در پخش ویدئوهای 4K میباشد. البته G4 توانایی ضبط ویدئوهای 4K را دارد اما نمیتواند همچون G Flex 2، آنها را نمایش دهد.
کوآلکام امیدوار است تا بتواند همه چیز را به حالت قبلی برگرداند و احتمالا این کار را به وسیلهی چیپ Snapdragon 820 انجام خواهد داد. البته شاید چندان جالب نباشد که بخواهیم در مورد مدیریت بهتر گرما در این چیپ اشاره کنیم اما کوآلکام قصد دارد تا به کمک پلتفرم جدید Zeroth، به مدیریت هر چه بهتر اطلاعات در چیپ کمک کرده و امکانات جدیدی را به گوشیهایی که از این چیپ بهره خواهند برد، اضافه نماید. این ویژگیهای جدید، حتی میتوان عملکرد دوربین گوشیهای هوشمند را نیز تحت تاثیر قرار داده و با توجه به محیط، شرایط تصویربرداری را تغییر دهد. چیزی که کوآلکام به دنبال آن است، هنوز در محصولات و چیپهای ساخته شدهی سامسونگ دیده نشده و شاید کوآلکام بتواند از این طریق، ضربهای به این غول کرهای، وارد نماید.
جالب بود
البته اینطور ک شنیدم مشکل htc one m9 کامل حل نشده
فقط زمان رسیدن به اون حرارت افزایش پیدا کرده ک هزینشم پایین اومدن قدرت پردازش و امتیازات بنچمارکها بوده